一、PCB製程說明·乾式製程:裁板、壓膜、曝光、壓合、鑽孔、成型·濕式製程:刷磨、內層顯影、內層蝕刻、內層去膜、黑/棕氧化、除膠渣、鍍通孔、全板鍍銅、外層顯影、 ...
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【逢甲大學通訊工程學系】辛紹志專任副教授評價
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【大華學校財團法人大華科技大學通識中心】柯秀卿兼任助理教授評價
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