立積居全球第3大RF IC廠;手機市場動能看好

2015年10月23日—RFIC射頻前端元件廠商立積(4968)將於11月13日上市,立積為全球第三大Wifi射頻元件IC設計公司,與同業相較,技術上可以矽替代砷化鎵生產射頻元件,具成本優勢, ...

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