AI晶片大突破！地表最強千瓦級散熱技術 | 私立大學五星教授網

2024年5月23日 — 2023年，工研院與一詮聯合發表「相變化水冷散熱技術」，開發千瓦級高強度的散熱元件，直接貼附在高效能運算晶片表面，藉由晶片內的水量蒸發與冷凝，即可達到 ...

2023年12月19日 — 看似尋常的AI 晶片，卻藏著一個地表最強技術，裡頭整合了經濟部產業技術司支持工研院和一詮精密開發的「千瓦級散熱技術」，高效散熱能力全球首創。

2024年4月5日 — 一詮在去年就攜手工研院發表「相變化水冷散熱技術」，開發千瓦級高強度的散熱元件，以滿足高效能運算(HPC) 所需的散熱需求需求。傳統的散熱元件僅能提供200W ...

2024年3月15日 — ㄧ詮飆吧/ 工研院攜手一詮精密發表全球最強「相變化水冷散熱技術」，HPC 大突破：隨著各產業對AI與資料中心建置需求日益增溫，如何兼具低耗能與高效運算 ...

2024年3月5日 — 一詮攜手工研院去年發表「相變化水冷散熱技術」，開發千瓦級高強度的散熱元件，直接貼附在高效能運算晶片表面，藉由晶片內的水量蒸發與冷凝，可達到 ...

2024年5月6日 — 工研院日前指出，「全球散熱能力最強的相變化水冷技術」，達到全球最高千瓦散熱水準，超越目前散熱技術一倍以上，已與一詮合作生產產品，並交貨給數家國際AI ...

工研院研發「全球散熱能力最強的相變化水冷技術」，可達全球最高千瓦散熱水準，超越目前散熱技術一倍以上，已與一詮精密合作生產，交貨給數家國際AI晶片大廠驗證中。

2023年9月6日 — 二、工研院攜手一詮精密發表全球最強「相變化水冷散熱技術」 HPC大突破： 隨著各產業對AI與資料中心建置需求日益增溫，如何兼具低耗能與高效運算力 ...