先進半導體沉積和蝕刻設備技術發展與產業觀察 | 私立大學五星教授網

2023年9月27日 — 乾蝕刻（Dry etching）, 濕蝕刻（Wet etching） ; 處理方式, 通常在真空或低壓條件下進行，需要特殊的乾蝕刻設備。 在常壓下進行，不需要高壓設備，但要 ...

2020年10月6日 — 利用化學反應將薄膜予以加工，使獲得特定形狀的作業稱為蝕刻。蝕刻可分為乾式蝕刻與濕式蝕刻兩種。 最常使用的乾式蝕刻為平行板反應性離子蝕刻。

「乾式」(電漿) 蝕刻主要用於形成電路的製程步驟；「濕式」蝕刻(使用化學槽浴) 則用於清潔晶圓表面。應材也提供創新式的「乾式」移除製程，不需使用電漿，即可選擇性地移除 ...

乾蝕刻又被稱為等離子乾蝕刻，是從另一種材料的表面去除材料的過程。該過程是由於激發離子與材料的碰撞而發生的，無需使用任何液體化學藥品或蝕刻劑即可將其除去。

蝕刻沒有液態的蝕刻. 溶液，主要分為物理濺. 擊或離子銑削、電漿蝕. 刻、與介於兩者之間的. 活性離子蝕刻三類，右. 圖是三者蝕刻特性與壓. 力、激發能量的分類關. 係圖。

ITO雷射乾式蝕刻機本設備利用雷射對玻璃或PET基板上之ITO (透明導電膜) 進行蝕刻，並廣泛應用在觸控手機、觸控面板、電子書等產品，做雷射乾式蝕刻之製程。

2023年12月4日 — 乾式蝕刻多數使用電漿技術形成圖樣；而濕式蝕刻使用化學溶液，多數用於清潔或去除晶圓表面的薄膜材料。 乾式蝕刻主要又包括等離子蝕刻和反應離子蝕刻。

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產品說明 · 等離子乾式蝕刻設備 · 表面改質、粗糙化、清潔、深孔蝕刻 · 蝕刻材料: PP, PR, Dry Film, Epoxy,…(各式聚合物) · 基材: Wafer, Si, Glass, PP, PMMA,Cu…(各式基材) ...