PCB设计中更好的打好VIA过孔? | 私立大學五星教授網

通孔（VIA）孔間距（孔邊緣到孔邊緣）不應小於：6mil>8mil這一點非常重要，必須在設計中考慮。 從襯墊到輪廓線的距離為0.508mm（20mil）。 塞孔的大小取決於您的組件，但它必須大於您的組件引脚。 建議插銷大於或小於0.2mm，即元件插銷的0.6。

2021年10月31日 — 過孔（VIA）和過孔（孔邊緣到孔邊緣）之間的距離最好大於8mil。 03絲印到墊板的距離. 不允許絲網覆蓋墊子。 因為如果絲網被墊子覆蓋，在鍍錫過程中絲 ...

2019年7月3日 — 过孔（VIA）到过孔间距（孔边到孔边）最好大于8mil。 3、丝印到焊盘距离. 丝印不允许盖上焊盘。因为丝印 ...

貫孔的直徑(hole size)，不宜大於線寬。 2.5D v.s. 3D EM Solver for Via Analysis. 6.1 Single Via. For single via or typical via ... 間距)，2.5~3mils. 7.2 電源與地線的 ...

2022年10月18日 — 通道銅箔變窄. 針對Via間隙的測試. 透過改變via間隙，來觀察在不影響通道寬的狀況下，最高溫情況是否有所改變。結果看起來改變via間距並沒有太大差別。

2023年9月8日 — 1. Via孔的基本原理 · 2. Via孔的分类 · 3. 什么情况下应该多打地孔？ · 4. Via孔的间距和布局 · 5. 走线的Via孔附近加接地Via孔的作用 · 6. Via孔的设计规则 · 7 ...

2024年4月2日 — 我們也研究了「SuperSpeed Explorer Kit 佈局」的PCB，其中使用了650 萬條跡線，間隙約為1350 萬條（又稱內對間距）。 ... VIA 大於用於BGA 扇出的VIA。

Laser Via. 1) 孔徑：0.1 mm (A). 2) 深度：0.05 mm ~ 0.075 mm (B). 3) 內層最小孔 ... 3) 當間距過小時，改為連窗設計(圖C). 4) 防焊顏色：綠/ 黃/ 黑/ 紅/ 藍/ 白 ...

微型過孔(Microvias) 也被稱為鐳射鑽孔(laser-drilled vias)，只跨越兩層；是密集的小間距高引腳數元器件的理想佈線方式。 過孔尺寸Via Sizes. 過孔的尺寸差距很大，具體取決 ...

过孔（VIA）到过孔间距(孔边到孔边)最好大于8mil。 丝印到焊盘距离.