半导体物理与器件（第三版）中文版《Semiconductor Physics ... | 私立大學五星教授網

《半导体物理与器件》(第3版)是微电子技术领域的基础教程。全书涵盖了量子力学、固体物理、半导体材料物理以及半导体器件物理等内容，共分为三部分，十五章。

書名：半導體元件物理與製作技術-第三版，語言：繁體中文，ISBN：9789866301568，頁數：804，出版社：國立陽明交通大學出版社，作者：施敏、李明逵，出版日期：2013/08/01， ...

作者, 施敏/ 李明逵. 出版社, 全華圖書股份有限公司. 商品描述, 半導體元件: 物理與製作技術(第3版)：施敏教授從事元件及製程之研究與發展迄今五十餘年，以「非揮發性 ...

本書介紹現代半導體元件的物理原理和其先進的製造技術，它可以作為應用. 物理、電機電子工程和材料科學領域的研讀教材，也可以作為工程師和科學家們. 需要知道最新元件和技術 ...

由 施敏 著作 · 2013 · 被引用 30 次 — 標題: 半導體元件物理與製作技術 ; 作者: 施敏 · 伍國? NCTU Press · 國立交通大學出版社 ; 關鍵字: 半導體;Semiconductors ; 公開日期: 2013 ; 摘要: 施敏教授從事元件及製程 ...

此版本新增實務上極為重要，但在坊間書籍幾乎不提及的第13章WAT。並修訂部份習題與內容，以求涵蓋新世代積體電路製程技術之所需，以最直觀的物理現象與電機概念，清楚闡釋 ...

第三版維持最詳細且徹底的資料在最重要的半導體元件上，使讀者立即獲得重要的元件物理知識以及詳細的元件特性，包含主要的雙載子、場效、微波、光子以及偵測元件。非常適合 ...

本書是學生學習應用物理、電機電子及材料科學等領域的必備基礎教材，也是工程師及科學界需要知道最新元件和技術發展的最佳參考。 本書與第二版的差異為，我們修正並更新了35% ...

書名：半導體元件物理與製作技術(第三版)，語言：中文，ISBN：9789866301568，頁數：804，出版社：國立交通大學，作者：施敏，李明逵著，曾俊元譯，出版日期：2013/08/01， ...

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