半導體製造設備供應商 | 私立大學五星教授網

2022年全球主要半導體廠商 ; 1, 三星(Samsung), IDM ; 2, 台積電(TSMC), Foundry ; 3, 英特爾(Intel), IDM ; 4, 高通(Qualcomm), Fabless ...

半導體產業最上游是IC 設計公司（IC 是積體電路）與矽晶圓製造公司，IC 設計公司計依客戶的需求設計出積體電路圖，矽晶圓製造公司則以多晶矽為原料製造出矽晶圓。

會員廠商名錄 ; 0013, 台灣積體電路製造股份有限公司, 製造 ; 0014, 台灣應用材料股份有限公司, 設備/材料 ; 0016, 巨華積体電路股份有限公司, 設計 ; 0024, 矽成積體電路股份 ...

台灣半導體股份有限公司(以下簡稱台半)創立於1979年，在董事長王秀亭先生的帶領下， 目前已成為全球功率半導體元件的領導廠商， 全球員工人數達2000人，除了亞洲區的銷售點之外 ...

ASIAICMP, 亞泰半導體設備股份有限公司. 劉美鳳董事長兼任總經理 ; ASPEED , 信驊科技股份有限公司. 林鴻明董事長暨總經理 ; Advantech, 研華股份有限公司. 王玟心市場開發 ...

晶片製造商（如英特爾、三星電子），設計、製造與銷售自有晶片。 · 無廠半導體公司（如高通、聯發科、海思、威盛、AMD、輝達、瑞昱），設計並銷售自己的晶片，製造是委外代工的。

半導體產業鏈上游為IP設計及IC設計業，中游為IC製造、晶圓製造、相關生產製程檢測設備、光罩、化學品等產業，下游為IC封裝測試、相關生產製程檢測設備、零組件（如基板、導線 ...

台灣半導體股份有限公司(以下簡稱台半)創立於1979年，在董事長王秀亭先生的帶領下， 目前已成為全球功率半導體元件的領導廠商， 全球員工人數達2000人，除了亞洲區的銷售點 ...

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