助焊劑的種類解說，電路板焊接後為何要水洗？水洗製程 | 私立大學五星教授網

2019年12月5日 — 助焊劑是一種酸性混合物，用於在焊接過程中去除金屬氧化物並形成良好的金屬鍵。缺點是焊接後留下的助焊劑殘留物會導致電子故障和電流洩漏。

2021年10月31日 — 瞭解助焊劑的原理後，您可以知道助焊劑殘留物在PCBA上引起的問題，例如易引起水分和碎屑的吸附和冷凝； 在生產和生命週期中也容易受到振動和摩擦的影響，產生 ...

如果溶劑存在助焊劑殘留物中，則會增加發生故障的風險。重要的是要確保僅將助焊劑施加到組件的暴露於峰值焊接溫度的區域。在波峰焊接過程中，助焊劑可以通過孔流到組件的頂側 ...

2018年9月12日 — 免洗製程殘留的助焊劑在潮濕環境下會產生微導通（阻抗降低），尤其是細間 ... 所以，如果已經決定PCBA要清洗，建議一開始就採用水洗的錫膏與助焊劑，這樣才會有助 ...

2023年9月5日 — 松香焊剂的残留物主要是由聚合松香、未反应的活化剂以及焊接时松香与熔融的焊料之间反应生成的盐等组成。这些物质在吸潮后体积膨胀，部分物质还与水发生 ...

松香焊劑的殘留物：主要是由聚合松香、未反應的活化劑以及焊接時松香與熔融的焊料之間反應生成的鹽等組成。 這些物質在吸潮後體積膨脹，部分物質還與水發生水合反應。這些呈 ...

2023年4月6日 — ... 助焊劑中的有機殘留物產生的氣體是導致混濁的原因。本文中，使用熱裂解質譜儀分析助焊劑在使用電子設備的溫度下產生的成分。 熱裂解氣相層析質譜儀Py ...

2017年11月20日 — 至於重工方面，因為回焊過的殘留松香都已經變成高黏度狀態，因此不清洗掉在重工時就必須穿透阻礙才能完成焊接，這對製程穩定度有一定影響，比較建議在清洗後再 ...

2023年10月18日 — 1.电路板的使用环境：如果电路板需要在高温、高湿、高盐等恶劣环境下使用，那么建议清洗免洗助焊剂残留物，以防止残留物与环境因素发生反应，导致电路板损坏。

无论使用何种助焊剂，总会在焊接后的PCB及焊点上留下或多或少的残留物，这些残留物不仅影响PCBA的外观，更可怕的是构成了对PCB可靠性的潜在威胁。