晶圓黏片機（半自動型） NEL 系統 | 私立大學五星教授網

一片8吋晶圓裸片原始厚度為28.5 mil(725 um)，在經過薄化後，可將厚度降低至2mil (50um)、1.5mil (38um)、甚至0.4mil(10um)。

國碩生產的8 吋(200 mm) 半導體矽晶圓符合SEMI M1-1117 的規範，也可依客戶需求完全客製化所需的基板。 搭配鹼蝕刻製程，可以創造出均勻的蝕刻表面，表面無任何花紋及斑點 ...

8吋.12吋.Wafer Glass採用客戶指定之玻璃材質，超薄玻璃晶圓，適用於微機電與光電產業。直徑介於50mm ...

Wafer Single Tray 8吋單片晶圓盒/ 單片出貨盒，用於存放單片晶圓， ... SI-T100-B, Ø112.7 x 15.8(H) 適用晶圓厚度0.40mm~0.46mm, 240 PCS. 5 Single Tray ...

2016年1月13日 — 比如做小尺寸封装的，可能会要求研磨到130um（8寸），再薄的话，随便震动一下都会碎了。 实际上我们用到的厚度在十几到几十um，多数厚度都是sub。

2023年10月26日 — 8吋在初期會以500um開始，持續加強薄化技術，未來將推出350um的厚度。 徐秀蘭認為，350um應當會是業界對於8吋晶圓所預期的主要厚度。 現場展示出的晶柱為 ...

8寸（200MM+/-0.2MM）. 厚度：标准厚度（725UM+/-25UM). Notch：V型。 总厚度变化：不符合标准厚度的硅片小于总量1%。 表面处理方式：单面抛光，背面裸硅色。（无螺纹镜面）.

晶圓研磨制程能力. 產品類型：8吋，12吋晶圓; 最終厚度：最薄可到50um; 最終厚度誤差：±10um. 晶圓切割制程能力. 根據客戶晶圓大小有配套真空吸盤切割; 超純水添加二氧化碳 ...

基本規格 · 可用框尺寸：8 吋/ 6 吋 · 可用晶圓尺寸：8 / 6 / 5 / 4 吋 · 可用晶圓厚度：200um 或更厚（接觸平台）、250um 或更厚（不接觸平台） · 產能：約40 秒/晶圓.

晶圓（英語：Wafer）是半導體晶體圓形片的簡稱，其為圓柱狀半導體晶體的薄切片，用於積體電路製程中作為載體基片，以及製造太陽能電池；由於其形狀為圓形，故稱為晶圓。