本書內容涵括工程材料、原子鍵、完整晶體構造、不完整非晶體構造及其缺陷、相論圖解─平衡的微觀構造、熱處理動力學、金屬、陶瓷和玻璃、聚合物、複合材料、導電、半導體、 ...
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