半導體製程技術演進與國際大廠競爭態勢 | 私立大學五星教授網

2024年7月8日 — 「半導體製程的演進：從一張圖理解半導體製程10年來 的演化和挑戰」 半導體製程的演化，是從一個較簡單的成熟製程，往複 雜的新製程演化的過程。

40年前的半導體製造業時,聯電最先進的製程是6微米也就是6000奈米,後來艱辛的進入3微米也就是3000奈米,那時候的半導體製程工程師還可以用光學顯微鏡來檢查看看產品有沒有 ...

2022年6月30日 — 所謂摩爾定律，是指半導體產業的電晶體將持續朝小型化路徑前行，並在縮小同時、其積體電路上的電晶體數量依舊能以幾何級數的方式快速成長，從原先預測的每年 ...

2024年6月7日 — 隨著未來製程技術的持續演進，將迎來2奈米甚至1.4奈米的製程時代，這一趨勢將推動終端應用領域，如AI PC、AI Server和手機生成式AI等，迎來更多創新應用的出現 ...

台積公司於2022年領先業界成功大量量產3奈米鰭式場效電晶體（3nm FinFET, N3）製程技術。N3為業界最先進的半導體邏輯製程技術...

2020年8月7日 — 從1965年被正式提出，並在1975年進行修正後，「摩爾定律」(Moore's Law)一直都是定義新一代半導體產品藍圖的重要工具，促進了IC設計和製造領域的多項重大 ...

晶片製程技術節點是指晶片上的電子元器件之特徵，即電子元件所能達到的最小尺寸；而晶片面積相同時電子元件尺寸愈小，晶片就能容納得下愈多的電子元器件(主要為電晶體)， ...

2024年3月6日 — 半導體製程的不斷演進，是推動科技進步和產業發展的重要引擎。多年來，在摩爾定律的指引下，半導體產業不斷創新，推動晶片性能的持續提升。然而 ...