車用平台 | 私立大學五星教授網

車用半導體晶片，目前主要包括微控制器(MCU)、電源管理IC、數位訊號控. 制器(DSP)、感測器、功率半導體、分離式元件、微機電(MEMS)、記憶體、客製. 化應用IC(ASIC)等。 車用 ...

2024年5月7日 — 南韓三星電子等半導體晶片大廠近來相繼發佈最新財報與財測，業績表現普遍優於市場預期，但車用晶片領域業績則略顯黯淡，營收及凈利持續下滑，庫存水位更再 ...

2024年2月10日 — 根據財團法人車輛研究測試中心與工研院產科國際所的研究顯示，過去車用電子占整車總成本的三○％，但到了二○三○年，車用電子將占總成本的五○％，而預估電動車年出 ...

力旺電子NeoFuse OTP通過台積電N5A製程驗證引領車用晶片安全新紀元. IP公司力旺（3529）宣布，安全強化型一次可編寫（OTP）矽智財NeoFuse已在台積電N5A製程上完成可靠度驗證。

2023年7月20日 — LiDAR 則是幫助汽車實現自動避障的功能，它提供的遠程探測能力使汽車能夠在各種環境條件下準確地預測障礙物，以幫助汽車在自動駕駛時隨時感知路況、車輛和 ...

全新推出的MediaTek Dimensity Auto 智慧座艙平台專為汽車市場量身訂做，提供高效的運算能力，與極致的AI 駕駛座體驗，平台採用最先進的Armv9 CPU、NVIDIA RTX顯示卡，並為LLM ...

2024年5月14日 — 中國大陸積極執行國企及自主品牌國產化任務，預計2025年實現晶片國產化率達25％、2027年將達全面自製，自新能源車尋找突破口，車用IC首先面臨挑戰。

2023年7月13日 — 車用MCU主要功能為處理數據和運算，汽車電子控制單元都要透過MCU來實現，MCU主要可分為8、16與32 位元，越多位元具備越大的記憶體儲存空間，計算能力越強，可 ...