誰有機會成為下一個台積電？分析師看台灣第3代半導體 | 私立大學五星教授網

2022年5月21日 — 不僅如此，台灣可說是執全球化合物半導體生產的牛耳。 舉例來說，若以全世界純粹砷化鎵晶圓代工的營收市佔率來看，穩懋半導體以79.2%高居第一，宏捷科以8 ...

2023年8月1日 — 因為台積電代工的是第一代半導體「矽晶圓」，主要應用在電腦處理器、記憶體等，難度比較高，需有投入高支出在相關設備設，IC設計大廠為專注設計節省成本 ...

2021年1月10日 — 張翼會這樣說，是因陳進財曾做一個生動比喻：穩懋跟台積電的差別就是代工材料，台積電的Silicon（矽）主要用途包括運算、儲存，做出如CPU和DRAM等產品，就像人類 ...

2024年7月6日 — 第三代半導體氮化鎵，相比於穩懋目前的主力產品-第二代半導體砷化鎵，更適用於大電壓的電子產品，也具有更好的抗干擾能力，更適合運用在5G基地台、衛星通 ...

2024年9月18日 — 新聞說穩懋陳董覺得全球化回不去了，害我想到之前買的GG是不是要變壁紙了？ 文章裡面是說美中貿易戰那些有的沒的，讓供應鏈開始區域化，台廠要嘛去美國 ...

2023年8月30日 — 「台灣在晶圓代工領域獨佔鰲頭，第一類矽晶圓的代工大廠是台積電（2330），第二類砷化鎵晶圓的代工大廠是穩懋（3105），第三類氮化鎵與碳化矽是美、日廠 ...

而相較於宏捷科使用較低成本的藍寶石為基板，穩懋則以碳化矽為基板，藉以提高效率；不過，由於兩者的晶格常數以及熱膨脹係數都有一定程度的差別，製造出來的產品容易破裂或因熱 ...

2022年1月3日 — 10年前，挾著「砷化鎵界的台積電」的優勢，穩懋領先布局第3類半導體氮化鎵（GaN），並且已於2016年已經開始出貨，為公司帶來收入。儘管在整體營收占比僅個位數， ...

2023年2月23日 — 另外，台灣也需要突破基板製造的技術；例如，製造通訊IC需要絕緣碳化矽基板，如果台灣有能力自製基板，穩懋和宏捷科的發展會更為快速。 自5G美國對 ...

2024年5月9日 — 包括台灣的穩懋和宏捷科，也仍以砷化鎵晶片製造為主，因此產品上的直接競爭也並不如碳化矽來得強烈。