射頻積體電路(Radio Frequency Integrated Circuit

為行動通訊裝置的核心晶片,主要為處理高頻電磁波過程中,所使用的晶片總稱,包含功率放大器(PowerAmplifier)、收發器(Transceiver)、鎖相迴路(PhaseLockLoop)等三大部分。

射頻積體電路(Radio Frequency Integrated Circuit

為行動通訊裝置的核心晶片,主要為處理高頻電磁波過程中,所使用的晶片總稱,包含功率放大器(Power Amplifier)、收發器(Transceiver)、鎖相迴路(Phase Lock Loop)等三大部分。

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