2009年5月12日—封裝目的.主要有下列四種：.1.電力傳送.2.訊號輸送.3.熱的去除.4.電路保護.Page24.IC標準封裝基本製程簡介.標準封裝基本製程簡介.IC封裝的基本 ...
2009年5月12日 — 封裝目的. 主要有下列四種：. 1.電力傳送. 2.訊號輸送. 3.熱的去除. 4.電路保護. Page 24. IC標準封裝基本製程簡介. 標準封裝基本製程簡介. IC封裝的基本 ...
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