[转贴] 什麼是IC封測：封裝與測試的流程步驟 | 私立大學五星教授網

封裝後的IC可以稱為晶片(chip)，晶片要透過封裝的引腳(pin)做各種功能檢測，這些引腳是載板的電路接點，而載板的電路又已經接通裸晶，所以這些引腳可以看做是裸晶電路的 ...

2023年10月25日 — 封裝過程：將IC 晶片封裝到外殼中，傳統上有兩種方式，透過銲接方式或是粘合方式。銲接方式是將晶片的引腳與外殼的引腳用金屬焊料連接起來，粘合方式是將 ...

小外廓封裝IC-. 光纖. Optical. 三維組裝模組. 3-D. 海鷗腳封裝. SOJ. 針柵陣列封裝-. PGA. 小外廓封裝IC. SOP. 球柵陣列封裝-. BGA. 多晶片模組-. MCM. Optical. 積體電路 ...

IC的製作過程，由矽晶圓開始，經過一連串製程步驟，. 包括光學顯影、快速高溫製程、化學氣相沉積、離子. 植入、蝕刻、化學機械研磨與製程監控等前段製程，. 以及封裝、測試 ...

由 詹倉嘉 著作 · 2007 — 半導體封裝測試流程可分為晶片針測修護、IC 封裝及IC 測試，. 其中記憶體測試廠的產品流程包含進貨檢驗、最終測試、預燒、蓋印、. 電性抽測、目檢及包裝出貨等。而測試流程 ...

➤測試（Test）：將製作好的晶片進行點收測試，檢驗晶片是否可以正常工作，以確定每片晶圓的可靠度與良率，通常封裝前要先測試，將不良的晶片去除，只封裝好的晶片，封裝後 ...

電子封裝（electronic packaging），指的是電子產品生產的過程中，將各種電子元件，依. 需要而加以組裝、連接的製程。例如，將晶圓（wafer）製造製程加工完成後所提供的晶 ...

製作半導體的流程:(處理完晶圓部份,才進行半導體製程). ◎步驟一:「完成晶圓處理（Wafer Fabrication；簡稱Wafer Fab）」. (a)晶圓針測製程（Wafer Probe）. (b)構裝 ...