半導體構裝製程簡介 | 私立大學五星教授網

2023年2月12日 — 4、SO類型封裝，SO類型封裝包含有：SOP（小外形封裝）、TOSP（薄小外形封裝）、SSOP（縮小型SOP）、VSOP（甚小外形封裝）、SOIC（小外形集成電路封裝）等 ...

2023年8月8日 — 常見IC 封裝類型 ... 雙列直插式封裝是最早、最常見的IC 封裝類型之一. 它們具有兩排平行的引腳，可輕鬆插入PCB 上的插座型連接器. DIP 封裝有多種引腳數, ...

端口方向, 封装形式, 端口形状, 典型图片, 缩写, 正式名称, 概要. 单侧. 插装型封装. 直线状. SIP. Single In-line Package. 在封装的长边一侧垂直放置引线，侧面会变 ...

金屬封裝的種類有光電器件封裝包括帶光窗型、帶透鏡型和帶光纖型;分妒器件封裝包括A型、B型和C型;混合電路封裝包括雙列直插型和扁平型;特殊器件封裝包括矩正型、多層多窗型 ...

小外廓封裝IC-. 光纖. Optical. 三維組裝模組. 3-D. 海鷗腳封裝. SOJ. 針柵陣列封裝-. PGA. 小外廓封裝IC. SOP. 球柵陣列封裝-. BGA. 多晶片模組-. MCM. Optical. 積體電路 ...

IC基板依其封裝方式的主流產品包括BGA(Ball Grid Array，球閘陣列封裝)、CSP(Chip Scale Package，晶片尺寸封裝)及FC(Flip Chip，覆晶)三類基板。 BGA封裝是在晶片底部以 ...

2021年7月28日 — SOIC（小型IC） · LCC（帶引腳或無引腳晶片載體） · SOP（小型封裝） · SIP（單列直插封裝） · QFP （四方扁平封裝） · DIP（雙列封裝） · SOT（小型電晶體）.

球柵陣列(BGA) 使用封裝的底面將帶有焊球的焊盤排列成網格圖案，作為與PCB 的連接。 晶體管、二極管、小引腳數IC 封裝. MELF：金屬電極無引線平面（通常用於 ...