,由柯志廷著作·2005·被引用1次—在本論文中，針對乾膜製程中每一道製.程，本論文皆提出最佳的製程參數，並使用多種不同材料的凸塊，以乾膜.光阻作為模具加以電鍍，並以推球應力測試探討不同材料凸塊的剪 ...,น.研究對象.乾膜光阻為PCB製程中影像轉移、線路成型之材料,它能使基板銅面上設計的精.密線路,清楚地反應在電路板上,作用在於更加精確讓設計線路影像在基板上顯影。乾.,...製程所需者。然後，如圖1(c)所示，藉由將一乾膜光阻層合至該薄導體層12上，而於該薄導體層12上形成一乾膜光阻層13。該基材上之乾膜光阻層13接著進行於輻射...
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