2023年，工研院與一詮聯合發表「相變化水冷散熱技術」，開發千瓦級高強度的散熱元件，直接貼附在高效能運算晶片表面，藉由晶片內的水量蒸發與冷凝，即可達到快速傳熱與大量移除熱量效果，工研院表示，「全球散熱能力最強的相變化水冷技術」，達到全球最高千瓦散熱水準，超越目前散熱技術一倍以上，目前已經交貨給數家美國HPC大廠驗證中...,2023年9月6日—工研院研發「全球散熱能力最強的相變化水冷技術」，可達全球最高千瓦散熱水準，超越目前散熱技術一倍以上，已與一詮精密合作生產，交貨給數家國際AI ...,2023年10月19日—傳統的散熱...
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