,下游可簡單分成兩類，第一類是半導體後段製程（Back-endProcesses）的IC封裝（Packaging）、測試（Testing）、包裝（Assembly），第二類是週邊的導線架製造（Lead ...,所稱半導體後段製程（Back-endprocesses）的IC封裝（Packaging）、測試（Testing）、包.裝（Assembly），以及週邊的導線架製造（Lead-framemanufacture）、連接器 ...,半導體之生產大流程是由IC設計、晶圓製造、晶圓測試、IC封裝、封裝後.測試所組成（如圖一所示），各製程可為獨立生產線或獨立廠家而整合成製造供.應鏈【7】。現今 ...,半導體就是「積體電路」，製...
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