2023年5月11日—除了CFET，台積電也透露，已在如碳奈米管和2D材料等低維材料方面，取得突破，可能實現進一步的尺寸和能源微縮。,2021年5月15日—台大、台積電與MIT共同發表的研究，先由MIT團隊發現，在「二維材料」上搭配「半金屬鉍（Bi）」的電極，能大幅降低電阻並提高傳輸電流，台積電技術研究部門 ...,臺大攜手台積電、美國麻省理工學院(MIT)，研究發現二維材料結合半金屬鉍能達到極低的電阻，接近量子極限，有助於實現半導體1奈米以下的艱鉅挑戰。這項研究已於《自然》( ...,半導體產業持續朝先進製程邁進，不斷追求精密細小的極限...
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