半導體封裝（semiconductorpackage），是一種用於容納、包覆一個或多個半導體元件或積體電路的載體/外殼，外殼的材料可以是金屬、塑料、玻璃、或者是陶瓷。當半導體元 ...,2023年10月25日—封裝後測試：在封裝完成後，需要對IC進行功能測試和環境測試，以檢查IC是否符合法格要求，以及是否能夠承受各種環境條件。功能測試是對IC的電性、邏輯 ...,2023年8月28日—封測（PackagingandTesting）：封測是將已經製造好的晶片進行封裝，同時進行各種測試，以確保晶片的正常運作和品質。封測的過程包括將晶片放置在封裝 ...,封裝(物件導向程式...
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