射頻磁控濺鍍 | 私立大學五星教授網

... 磁控濺鍍(DC magnetron sputtering). 與射頻磁控濺鍍(RF magnetron sputtering)兩種，所使用靶材的種類亦受到. 限制，如直流濺鍍系統只能進行金屬薄膜製鍍；射頻濺鍍系統 ...

磁控濺射或磁控濺射法、磁控濺射技術（英語：magnetron sputtering）是在濺射的基礎上，運用靶板材料自身的電場與磁場的相互電磁交互作用，在靶板附近添加磁場，使得二 ...

由 葉雲友 著作 · 2011 — 本研究以射頻磁控濺鍍法（RF magnetron sputtering），使用高純度金屬鈦為靶材，利用一階氧化製程且不另外加熱方式將二氧化鈦（Titania, TiO2）薄膜直接沉積於玻璃基材上， ...

以氧化鋅靶為靶材，通入氧氣及氬氣進行成長濺鍍，改變靶材與基板間距離，以控制氧氣濃度、射頻功率、基板溫度以探討濺鍍製程參數對沉積氧化鋅薄膜之表面結構與沉積率的影響 ...

磁控濺鍍(Magnetron Sputtering Deposition). 在濺鍍系統中加一磁場，則電子將會沿磁力線前進，因此可以增加電子移動路徑長度，使離. 子化機率提高，增加濺鍍速率。 而因 ...

實驗目的：. 以磁控射頻濺鍍的方式在玻璃上鍍鋁，使同學了解濺鍍流程。 實驗原理：. 直流濺射鍍膜系統. 直流濺射鍍膜系統基本上是在高真空環境中充入工作氣體（一般為氬氣 ...

由 楊偉仁 著作 · 2013 — 高功率脈衝磁控濺鍍(HiPIMS)藉由調整脈衝中斷時間，將能量累積於電. 容，瞬間釋放出來，使靶材原子獲得更強大的能量濺射到基板，增加薄膜. 的緻密性、附著力與晶體結構， ...

2016年3月11日 — 射頻濺鍍(Radio-Frequency Sputtering Deposition). 因為直流電漿無法濺射介電材料(介電質)，此時可在介電質靶背加一金屬電極且改用射頻交流電，由於 ...

本實驗利用射頻磁控濺鍍(RF reactive magnetron sputtering)系統來沉積AZO(ZnO:Al)薄膜於康寧玻璃基板上，濺鍍條件中固定靶材與基板之距離，採取基板加熱方式、改變工作 ...

由 吳佐峯 著作 · 2010 — 濺鍍過程中，當射頻功率上升、工作壓力與氮氣流量降低時，氮化鋁薄膜層厚度會明顯增加。射頻功率參數調高時，從靶材表面上濺擊出之原子擁有更大之動能。且工作壓力會影響濺 ...