2023年11月3日—目前資料中心散熱仍以氣冷為主，但判斷液冷將逐漸成為主流·解熱效率：高效能運算使晶片熱設計功耗（TDP）持續提高，因此散熱模組的解熱效率至關重要。,2024年3月13日—散熱技術大點評，氣冷水冷怎麼選?-2024年主流AI散熱領導方案—3DVC-高效率低營運成本，水冷散熱大勢所趨！-各大AI晶片能耗提升，水冷換代勢在必行 ...,2010年10月13日—由於散熱模組大多數是用在PC上，因此需求與PC出貨量呈現高度正相關，根據Gartner的預測，2010年PC出貨量達到3.6億台，YoY+15.84%，2011年預估約4.1 ...,國內前兩大筆電散熱模組廠，主要...
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