2023年10月11日—矽晶圓為目前製作積體電路之基底材料,其原始材料「矽」,是將二氧化矽礦石,經由電弧爐提煉、鹽酸氯化及蒸餾處理後,製成高純度的多晶矽(其純度要求高達 ...,,晶圓(英語:Wafer)是半導體晶體圓形片的簡稱,其為圓柱狀半導體晶體的薄切片,用於積體電路製程中作為載體基片,以及製造太陽能電池;由於其形狀為圓形,故稱為晶圓。,矽晶圓是由高純度的矽原料(Silicon)製成,經切割後而成的圓形薄板,是用於製造半導體元件的基板材料。現今,半導體被廣泛應用在智慧型手機、個人電腦、電視、汽車 ...,2023年7月27日—「...
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【龍華科技大學機械工程(學)系】張君豪兼任講師評價
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【南臺學校財團法人南臺科技大學電子工程系】謝文哲專任副教授評價
謝文哲專任副教授任職於南臺學校財團法人南臺科技大學電子工程系,專長為:半導體元件、單晶片應用,以下為謝文哲老師的專長...
【健行學校財團法人健行科技大學機械工程系】劉春和專任教授評價
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【逢甲大學電子工程學系】王通温專任助理教授評價
王通温專任助理教授任職於逢甲大學電子工程學系,專長為:氮化物半導體材料成長、光學半導體、物聯網應用與人工智慧,以下為...
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楊萬象兼任講師任職於致理學校財團法人致理科技大學通識教育中心,專長為:物理化學課程、研發與製造管理、製造程序、系統工...