,第三代半導體是5G、電動車、高功率應用(如快速充電)、雷達等重要關鍵元件。半導體第一代材料是矽(Si)，矽的帶隙寬約是1.17eV；第二代材料是 ...,讓我們看一下，第三代化合物半導體材料衍生出來的新應用：全自動駕駛、AR擴增實境、機器人與矽元件相比，氮化鎵元件以更高的速度發射雷射信號，藉由激光雷射/雷射雷達 ...,2023年8月9日—綜觀所有第三代半導體的終端應用，目前市佔最大、發展最成熟的就是電動車領域。其中最主要的應用在於利用SiC碳化矽製造供電晶片。如同前文表格中所提到， ...,2021年11月21日—第三代半導體應用1》高頻...
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