黃光製程原理 | 私立大學五星教授網

光阻中主要的成分-感光材料，經光的照射產生化學變化，使正型阻劑對顯影液的溶解速率提升而快速溶解於後續製程的顯影液，再用去離子水去除，形成與光罩相同的圖形；而負型 ...

2023年6月30日 — 在這個過程中，會將有二氧化矽絕緣層的矽晶圓塗上光阻，並於上方套上光罩（特定位置中有洞），透過紫外光照射，被光照過的光阻會變得容易溶解，將特定位 ...

正、負光阻微影製程示意圖. 台灣師範大學機電科技學系. C. R. Yang, NTNU MT. -10-. 光罩的設計技巧. ○光罩繪製是微影製程最基本步驟，透由光刻程序將光罩上的圖案的 ...

IC的製程簡單來說，是在矽晶圓上製造出一個電路構造，其中包括許多半導體元件，以及彼此連接的金屬線等。這個製造過程極其複雜，因為我們必須在晶圓上放上各式各樣的 ...

... 光刻工藝）是半導體元件製造製程中的一個重要步驟，該步驟利用曝光和顯影在光阻層上刻畫幾何圖形結構，然後通過蝕刻製程將光罩上的圖形轉移到所在基板上。這裡所說的 ...

本實驗室以進行黃光製程為研究重點，主要之配備為旋轉塗佈機、曝光機、加熱器。首先，通過金屬化過程，在基板上布置一層僅數奈米厚的金屬層。然後在這層金屬上覆上一層 ...

光罩的原理區分為兩個領域：. 1.光罩的圖像可供轉印至晶片. 表面。 2.經由光阻劑的感光作用，將. 光罩的圖像轉印至晶片表面。

晶圓經過黃光階段將圖型印在晶圓上後，才能進行後續的蝕刻階段和薄膜製程階段。由於黃光製程是半導體量產上的重要環節，必須與不同生產單位互動，包括管理產線流暢度的製造 ...