簡單的數學運算就可知道,一片12吋晶圓的表面積是一片8吋晶圓的2.25倍,也就是說在相同良率下,12吋晶圓廠的生產效率會是8吋晶圓廠的2.25倍,因此只要兩種晶圓尺寸的生產成本差距在2.25倍以下的話,生產12吋晶圓便會比生產8吋晶圓來的有優勢,故生產12吋晶圓其實是較為先進的技術。,兩種尺寸的晶圓表面積的大小不同,以相同的良率標準做假設,十二吋大概一片可以生產200多顆IC,是8吋的兩倍,在生產成本不需大幅提高哪麼多的話,比較符合成本效益。,一般來說,大晶圓(12吋)多是用來製作記憶體等技術層次較高的IC,而小晶圓(6吋)則...
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