dc magnetron sputtering中文 | 私立大學五星教授網

磁控濺鍍系統的種類可以分為平衡式磁控濺鍍（balanced magnetron sputtering）與非平衡式磁控濺鍍（unbalance magnetron sputtering）；又因 電源輸入的方式不一樣，可以分為直流磁控濺鍍(DC magnetron sputtering) 與射頻磁控濺鍍(RF ...

磁控濺射或磁控濺射法、磁控濺射技術（英語：magnetron sputtering）是在濺射的基礎上，運用靶板材料自身的電場與磁場的相互電磁交互作用，在靶板附近添加磁場，使得二 ...

濺鍍（sputtering）是利用電漿（plasma）對靶材料進行離子轟擊（ion bombardment），而將靶材料表面的原子撞擊出來，這些靶原子以氣體分子型式發射出來，到達欲沉積的基板 ...

2016年3月11日 — 直流濺鍍(DC Sputtering Deposition). 直流電漿(DC Plasma)是一種最簡單的電漿產生方式，使用直流電漿之先決條件是兩個電極板的材料必須是導體，以避免 ...

以物理氣相沉積（Physical Vapor Deposition, PVD）的方式來沉積薄膜，通常以濺鍍法（Sputtering）和蒸鍍法（Evaporation）為大宗。談到濺鍍（Sputtering Deposition） ...

本儀器是高敦科技公司之磁控直流濺鍍系統，具有兩組電子槍，藉由氣體電漿進行靶材轟擊，使靶材粒子落於基板表面進行沉積，可進行金、銀、銅、鋁、鈦、鉻等金屬微奈米薄膜及 ...

由 葉雲友 著作 · 2011 · 被引用 1 次 — 本研究以射頻磁控濺鍍法（RF magnetron sputtering），使用高純度金屬鈦為靶材，利用一階氧化製程且不另外加熱方式將二氧化鈦（Titania, TiO2）薄膜直接沉積於玻璃基材 ...

由 張奇龍 著作 · 2014 — 以脈衝直流磁控濺鍍技術製備含鈦類鑽碳薄膜之研究. Deposition of Titanium-containing Diamond-like Carbon Films by Pulsed DC Magnetron Sputtering Process. 張奇龍 ...