半導體產業鏈上游為IP設計及IC設計業，中游為IC製造、晶圓製造、相關生產製程檢測設備、光罩、化學品等產業，下游為IC封裝測試、相關生產製程檢測設備、零組件（如基板、導線 ...,2024年9月2日—當IC設計公司將電路圖設計出來後，便可以進入製造階段。IC製造就是將設計好的電路圖透過光學成像的原理轉移到矽晶圓之上。小小的晶圓上蘊含著相當精密的 ...,2023年11月15日—IC產業商業模式.而整個半導體IC產業鏈，主要就分成：上游-IC設計、中游-IC製造、下游-IC封測。而根據半導體公司的營運範圍，大致可分成3種商業模式： ...,2022年8月2...
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