IC製造的流程是將晶圓廠所做好的晶圓，以光罩印上電路基本圖樣，再以氧化、擴散、CVD、蝕刻、離子植入等方法，將電路及電路上的元件，在晶圓上製作出來。由於IC上的電路 ...,2023年11月15日—而整個半導體IC產業鏈，主要就分成：上游-IC設計、中游-IC製造、下游-IC封測。而根據半導體公司的營運範圍，大致可分成3種商業模式：IDM、Foundry、 ...,2022年8月26日—要製造出運用於各種場景的晶片，牽涉製成極廣，簡要分為上、中、下游三段製造過程，每個流程都需要上百個複雜的步驟。曾在台積電有10年工作經歷的《閱讀 ...,想像一個場景，...
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