low k材料 | 私立大學五星教授網

低介電係數材料（low-K材料）是當前半導體行業研究的熱門話題。 通過降低積體電路中使用的介電材料的介電係數，可以降低積體電路的漏電電流，降低導線之間的電容效應，降低積體電路發熱等等。 低介電係數材料的研究是同高分子材料密切相關的。 傳統半導體使用二氧化矽作為介電材料，氧化矽的介電係數約為4。

低導線電阻及增強抗電致遷移. 的能力﹔ 而使用低介電常數. (Low-k)材料取代二氧化矽（介. 電常數約為3.9）. 做為金屬間介電. 層，得以有效降. 低電路中的寄生. 電容，如圖 ...

所謂low-k（低介電值）就是尋找介電常數較小的材料，以降低導線間電流的互相干擾作用，進而提升IC內導線的傳輸功能。 由於電路信號傳遞的快慢是決定在電阻(R)與電容(C) ...

2008年6月20日 — ... 低絕緣性的材料，也就是低介電值的材料。 關於此，過往使用的絕緣材料為二氧化矽(SiO2)，然取代二氧化矽的方案材料有許多種，包括：SiLK、FOx、HSQ ...

低介电常数材料（low-K材料）是当前半导体行业研究的热门话题。通过降低集成电路中使用的介电材料的介电常数，可以降低集成电路的漏电电流，降低导线之间的电容效应， ...

所謂low-k（低介電常數值）就是指介電常數（dielectric constant）比較小的材料，因為這種材料允許晶片內的金屬導線可以互相緊密地貼近，而且在晶片內，不會發生訊號 ...

2023年5月19日 — ... Low K、薄膜絕熱、低折射、低反射AR膜材料). 優點-粒徑極小(<1um)、可耐高溫製程(900°C) 缺點-價格高、分散難度較高推薦應用-陶瓷元件、電子元件膜材.

为了提高下一代计算机芯片的性能，减少后端互连的延迟以及绝缘此类互连至关重要。实现这一目标的最佳方法之一是使用介电常数（k）值越来越低的层间电介质（ILD）材料。

對Low-K 材料的開發已經進入實用. 化階段，開發中的Low-K 絕緣材為介電. 係數2.4 左右的塗佈型多孔質結構，已. 經完成兩層配線及Low-K 絕緣材，進入. △圖三實現閘極長6nm ...