sputter原理 | 私立大學五星教授網

濺鍍（sputtering）是利用電漿（plasma）對靶材料進行離子轟擊（ion bombardment），而將靶材料表面的原子撞擊出來，這些靶原子以氣體分子型式發射出來，到達欲沉積的基板上，經過附著、吸附、表面遷徙、成核等過程之後，於基板上成長形成薄膜。

而濺鍍之原理是在真空腔體中以靶材為陰極，通入惰性氣體，氣體內少量的自由電子受到外加電場作用，電子在電場中會被加速獲得能量，在低壓分子間平均自由徑比常壓長，故電 ...

濺射（sputtering），也稱濺鍍（sputter deposition/coating），是一種物理氣相沉積技術，指固體靶target（或源source）中的原子被高能量離子（通常來自電漿）撞擊 ...

濺射（sputtering），也稱濺鍍（sputter deposition），是一種物理氣相沉積(PVD)技術，指固體靶材target（或源source）中的原子被高能量離子（通常來自電漿體） ...

談到濺鍍（Sputtering Deposition），就一定要對濺射現象（Sputtering）有基本的了解。所謂濺射，其原理跟撞球非常類似，是指固體表面受到高能量粒子的衝擊，基於動量轉移 ...

2023年9月7日 — 濺鍍機是將放置樣品的腔室進行抽真空動作後，使用高電壓將空氣或是氬氣(Ar+)離子化形成電漿(Plasma)，對靶材進行離子轟擊，使靶材的原子型態沉降或是濺射 ...

當製程腔體通入Ar氣時，於靶材表面及基板間施加一高電壓，此一高壓將Ar氣體游離為Ar+離子，此時Ar+離子被加速至陰極撞擊靶材，靶材原子及二次電子被擊出，前者到達基板表面 ...

由濺鍍原理可知，基板負偏壓的施加，對鍍膜過程有以下幾個作用：. (一)驅動電漿中氬離子(Ar+)對基板作轟擊效應，可達到再濺射作用. (re-sputtering)而排除薄膜沈積過程中 ...

2016年3月11日 — Q:何謂電漿濺鍍法(Plasma Sputtering Deposition)?. A: 電漿濺鍍法係在低真空度中(一般為在真空中充氬氣-Ar)及高電壓下產生輝光放電形成電漿，攜帶能量 ...

使用脈衝直流電漿濺鍍。其主要原理是在真空環境，將陰極加至數百伏特電壓，讓通入的氣體因高電壓而起輝光放電作用形成電漿，並利用電漿的正離子轟擊金屬靶材表面，以 ...