車用半導體及IDM 是碳化矽晶圓6吋轉8吋「逼最兇的」

2023年10月26日—環球晶圓在本屆光電展展出了8吋碳化矽(SiC)晶體長晶技術、6吋與8吋SiC晶片的超薄加工能力,以及在氮化鎵(GaN)磊晶領域等具高附加價值的利基產品,展現 ...

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