電子元件拆銲能力認證 | 私立大學五星教授網

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考生需年滿15歲或國民中學畢業，始得報考。 2.擁有相關科系(電子電機類群)之碩士以上學位者可免試學科筆試。 Caption. 此認證分為學科測試與術科測試兩階段，術科測試 ...

證照名稱：電子元件拆與銲能力認證－實用級，簡介：1. 培養瞭解各種電子零件包裝2. 培養瞭解各種電子零件線路接腳3. 具備焊接技能(DIP/THD/SMD/SOP元件) 4. ...

證照名稱：電子元件拆與銲能力認證－專業級，簡介：1. 具備電子元件拆與銲實用級能力認證技術2. 培訓學員具備有閱讀原廠Data sheet能力3. 具備LAYOUT技術4. 具...

學科學科測試為選擇題(「A」、「B」、「C」、「D」)50題，選出正確答案答錯不倒扣，總成績達80 分以上者(含80 分)為合格通過。 術科術科測試內容主要是拆銲成品板零件的 ...

將帶領學生由電子銲接實作、機構拆裝原理、程式設計等實務應用技能，著重在培養動手實作的技能。競賽依據電子元件拆與銲競賽辦法給獎。 [銜接國際競賽！免費培訓營].

1.門禁管制與通報。 2.安全巡邏與交管。 3.信件收發作業。 4.監視器畫面監看。 5.緊急事件聯繫處理。 6.上班地點：新北市新莊捷運站附近。

單晶片實用級能力認證評量應試者的電路板焊接、機電元件拆組、程式設計撰寫、波形量測記錄及單晶片發展流程等能力。

大類別：, TEMI認證套件. 次類別：, 電子元件拆與銲實用級能力認證. 產品名稱：, 拆銲主控板材料包(SCBMH). 產品簡介：, 特色與規格： 1. 各類元件，採用SMD、THD、DIP ...