大類別：,TEMI認證套件.次類別：,電子元件拆與銲實用級能力認證.產品名稱：,拆銲主控板材料包(SCBMH).產品簡介：,特色與規格：1.各類元件，採用SMD、THD、DIP ...
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電子元件拆與銲能力認證-實用級electronic components soldering and unsoldering certification- practician class電路板設計國際能力認證學科 測驗單晶片實用級能力認證電路板設計國際能力認證 PCB LAYOUT 實用級SCBMHTEMI 證照嵌入 式 系統 台灣電路板焊接證照SCBMHTemi單晶片實用級能力認證單晶片專業級乙級能力認證單晶片丙級單晶片能力認證temi機器人PCB 證照 查詢電路板設計國際能力認證學科測驗電子元件拆 與 銲 實用級 丙 級 能力認證單晶片乙級電路板設計國際能力認證電路板設計國際能力認證 PCB LAYOUT 實用級電路板設計國際能力認證學科 測驗temi證照嵌入式系統 證照電子元件拆與銲能力認證Temi 繳費台灣 機器人 比賽電路板設計 實用級單晶片 丙級電路板設計 國際 能力認證 PCB Layout電路板焊接證照pcb證照查詢TEMI 證照layout證照數位邏輯設計 能力認證電路板設計國際能力認證pcb layout -實用級下列何者封裝方式非表面黏著技術數位邏輯設計能力認證下列何者非表面黏著技術元件特性零件包裝為0805下列何者不是他的特性數位ic測試器無法測試下列何種ic表面黏著技術的電阻電容尺寸規格下列何者為非電路板上接地線一般使用
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