直擊!IC封裝"廢料變新料" 1公斤要價上萬元 | 私立大學五星教授網

2022年11月1日 — ... 晶圓，1公斤要價上萬元。 半導體IC封裝的製程中會產生許多的廢棄物，其中用來保護晶片的材料，就是這一顆顆黑色的廢壓模膠條，再加上封裝晶片延伸的邊角料 ...

2023年9月4日 — ... 邊角料，「你們想像不到，這不是塑膠，裡面90%都是二氧化矽粉。」 二氧化矽粉是球形二氧化矽的廢棄物，在封裝製程中添加二氧化矽，可以保護晶圓不受損。

2023年3月30日 — 产品名称：5纳米的12寸晶圆片边角料. 应用：5NANO技术的12寸晶圆元件芯片应用涵盖. 1. 智慧手机. 2. AI机器系统高速运算.

2022年1月5日 — 本文將以廢棄矽晶切削邊角料作為原料，透過純化回收製程後，再製成碳化矽原料，俾能減少環境污染及資源浪費；並給予循環矽材之碳化矽的應用方向建議，期望 ...

2023年2月24日 — 【會限酒雜#26】我第一次知道晶片是晶圓切出來的，可是為什麼晶圓要做成圓的？剩下的邊角料呢？｜會員限定台 · Ubye · 【ENG SUB】小夥是個保潔員，午夜來 ...

产品名称：5纳米的12寸晶圆片边角料应用：5NANO技术的12寸晶圆元件芯片应用涵盖 1. 智慧手机 2. AI机器系统高速运算 3. 物联网、智慧城市等高端多方平台连结 4. 逻辑 ...

隨著全球高純碳化矽粉末需求量持續成長，本展品係使用矽晶圓邊角料做為矽源，由千盟自行研發高溫直接反應合成純度3N的循環碳化矽粉體，並進一步製作碳化矽晶圓承載盤。

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晶圓（英語：Wafer）是半導體晶體圓形片的簡稱，其為圓柱狀半導體晶體的薄切片，用於積體電路製程中作為載體基片，以及製造太陽能電池；由於其形狀為圓形，故稱為晶圓 ...