執行電化學鍍覆製程的方法以及形成半導體結構的方法 | 私立大學五星教授網

電鍍（英文:Electroplating）是利用電解的原理將導電體鋪上一層金屬的方法。 ... 除了導電體以外，電鍍亦可用於經過特殊處理的塑膠上。電鍍有分鍍鉻、鍍鋅、鍍銅、鍍鎳等。

在電化學鍍覆期間，將半導體基板電偏壓以用作陰極。將具有圖案化介電層的半導體基板浸入至含有銅離子的電鍍溶液中。在晶種層的表面處還原銅離子 ...

2019年2月13日 — 化鍍，一般稱為化學鍍，也稱無電鍍(Electro-less Plating)，在沒有外加電流的條件下，利用化學藥劑形成一連串可控制的氧化還原反應，使得化學藥劑中的 ...

無電鍍的基本原理是利用催化表面以降. 低陽極、陰極之氧化/還原半反應能障,亦即底. 層材料必須具有催化還原劑(HCHO)與銅源. (Cu²+)的能力。銅膜的沈積主要是利用甲醛.

2023年12月19日 — 霧化電鍍（Vapor Deposition Plating） 一種使用電化學沉積的方法製造微細的電鍍薄層，這種方式適用於製造複雜的薄膜和塗層，如光學鍍膜以及半導體工業中 ...

2021年6月16日 — 電鍍原理包含四個方面：電鍍液、電鍍反應、電極與反應原理、金屬的電沉積過程。 被鍍的零件為陰極，與直流電源的負極相連，金屬陽極與直流電源的正極 ...

2023年7月25日 — 電鍍（英文:Electroplating）是利用電解的原理將導電體鋪上一層金屬的方法。 電鍍銅的方法. 除了導電體以外，電鍍亦可用於經過特殊處理的塑膠上。

本課程將針對填孔電鍍技術進行全方位探討：從市場需求與趨勢出發、帶到基礎電鍍原理及應用、並深入說明高深寬比填孔電鍍製程原理與機制、電鍍化學配方、電鍍設備與電鍍液 ...