批次式晶圓濕製程設備(Wet Bench Process) | 私立大學五星教授網

Chemcut - 濕法蝕刻設備 · 乾膜顯影•銅蝕刻•鈦/鎢蝕刻 · 晶圓Bumping 濕法工藝： · 光阻顯影：與Pad 製作類似•光阻剝離：需要高噴灑壓力(30 - 40 bars) •種子層(UBM) 蝕刻 ...

Wet Process 濕蝕刻設備 · 全機槽體、管路、線材、機構皆有防爆與導靜電設計，安全性高 · 軟體皆為GPM自行開發設計，可配合製程&設備部門要求即時修改 · 可調整Bench流場、 ...

濕式蝕刻機為設計符合製程條件的環境設備。 本參選產品『濕式蝕刻機』為對應G6世代以上的大尺寸金屬濕式蝕刻設備，運用於Cu蝕刻、AL蝕刻、ITO蝕刻、IGZO蝕刻製程，採用 ...

特性 · 1. 濕式化學清洗(蝕刻)設備: 可客製化設計製作; 使用進口材質及多處採用一體化無拼接設計，不易產生particle及漏液情況，低維修成本。 · 2. 中央化學溶液供給系統( ...

產品廠牌： APET; 產品簡述： 濕式蝕刻去除晶圓表面薄膜或顆粒. 原廠國家：韓國 製程應用：薄膜去除、顆粒清潔、消除矽片應力、矽片再生

2023年11月1日 — 支持薄膜前清洗(Clean)、蝕刻(Etching)、蝕刻後清潔和光阻剝離(Strip)等傳統濕法製程。全新開發的設備功能，可實現更小佔地面積、卓越生產力、極佳 ...

Wet Process 濕蝕刻設備 · 搭配高效能的二流體洗淨元件，有效提升洗淨能力 · 薄化清洗機專用洗淨元件配置,大幅增強清洗力並降低基板破片率 · 零件更換時間短, 容易維修及 ...

高階濕制程清洗設備 ; 1.晶圓清洗: 高效FFU及排風系統，高度潔淨及安全的環境，達到ISO Class3潔淨度標準。 清洗後高潔淨度表現。 ; 2.濕法蝕刻/顯影: 高均勻性蝕刻及顯影。

A. 半導體,PCB,LED,LCD 相關領域之濕蝕刻設備(Wet-Bench) 廠務中央供酸系統客製化製造,管路修改,設備維修,機台保養. · 1. 廠務中央供酸系統,SCRUBBER 修改,維修,保養 · 1.