CN103258773A

本发明公开一种半导体元件镀膜制程方法,包括步骤如下:1)在背镀反射层前先对晶元进行减薄;2)对晶元进行雷射隐形切割;3)将雷射隐形切割后的晶元粘附、键合于一 ...

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