行動裝置的明珠，淺談射頻功率放大器（PA） | 私立大學五星教授網

2023年6月29日 — RF（射頻）電路設計是一種結合低頻類比設計技術和微波電路設計方法的離散技術。微波設計與低頻類比設計之間的主要差異，在於傳輸線原則的重要性。微波設計 ...

2020年12月11日 — 射頻匹配(RF matching)在半導體製程中越來越受到重視。去除電漿製程中的射頻變異性極有可能提高良率和生產率，特別是在10奈米以及以下節點，隨著沉積 ...

2021年12月6日 — 射頻設計實際上包括所有印刷射頻元件、積體電路和離散半導體，將這些元件組合進行設計，即能發揮所需功能。 射頻電路主要有兩類：印刷射頻電路和主動射頻 ...

射頻(RF) 和微波(MW) 電路廣泛用於通信系統。高頻電路的設計一直受到業界的特別關注。新型半導體器件使高速數字系統和高頻模擬系統不斷擴展 ...

射頻晶片（Radio Frequency，RF）：又稱為「射頻積體電路（RFIC）」，是行動裝置的核心組件，處理高頻電磁波所有晶片的總稱。射頻積體電路(RFIC) 晶片主要可分為功率放大器 ...

晶圓級射頻及毫米波（RF & mmW）特性描述是射頻及毫米波積體電路開發、設計除錯，以及高效能半導體元件建模的關鍵部分。由於晶圓級 RF 測試儀器（如：向量網路分析儀 ...

2023年2月8日 — 射頻(RF)半導體的全球市場:各設備，各頻波帶，各材料，各用途-各地區展望，競爭策略，市場區隔預測(～2032年). Radio Frequency (RF) Semiconductor ...

無線和RF半導體在Mouser Electronics有售。Mouser提供無線和RF半導體的庫存、價格和資料表。

2021年11月24日 — 通訊元件組成主要分成四大部分，分別為基頻晶片（Digital Baseband）、射頻收發器（RF Tranceiver/ Receiver）、射頻前端（RF Front-End）及天線，其中 ...

March 9, 2022 by 林妤柔 Tagged: GaN, RF 射頻, SiC, 快充, 第三類半導體5G, 國際觀察, 尖端科技, 會員專區 ... 第三類半導體去年引爆熱門話題，美國、日本 ...