電漿蝕刻技術於晶圓切割產業之應用

摘要:電漿蝕刻製程在半導體晶片製造中為相當成熟的前段製程技術,已廣泛被應用於微機電(MEMS)微加工與立體(3D)封裝中的穿孔蝕刻等流程,而近年來因應後段半導體製程之晶 ...

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摘要:電漿蝕刻製程在半導體晶片製造中為相當成熟的前段製程技術,已廣泛被應用於微機電(MEMS)微加工與立體(3D)封裝中的穿孔蝕刻等流程,而近年來因應後段半導體製程之晶 ...

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