矽晶圓是由高純度矽所切割出來的圓形薄板。圓柱狀的矽晶棒經過線切割加工成為厚度約1mm的矽晶圓，再將其表面仔細研磨、洗淨後的矽晶圓，即是半導體元件的材料。
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