半導體用矽晶圓材料發展概況 | 私立大學五星教授網

矽晶圓是由高純度矽所切割出來的圓形薄板。 圓柱狀的矽晶棒經過線切割加工成為厚度約1mm的矽晶圓，再將其表面仔細研磨、洗淨後的矽晶圓，即是半導體元件的材料。

鍋中融化的矽會在晶種上凝固成一根圓柱。這根圓柱叫做矽晶棒(silicon ingot)，而它的構造是單 ...

矽晶圓材料的單結晶晶棒係使用高品質的多結晶材料生產。 ... 本公司使用CZ法(柴氏拉晶法)生產做為矽晶圓材料的單結晶晶棒。將金屬不純物濃度ppb(10億分之1)以下的高純度多 ...

2023年10月11日 — 矽晶圓為目前製作積體電路之基底材料，其原始材料「 矽」，是將二氧化矽礦石，經由電弧爐提煉、鹽酸氯化及蒸餾處理後，製成高純度的多晶矽（其純度要求高達 ...

這根晶棒的直徑，就是晶圓的直徑。 矽晶棒再經過切片、研磨、拋光後，即成為積體電路工廠的基本原料——矽晶圓片，這就是「晶圓」（wafer）。 晶圓經多次光罩處理，其中 ...

2022年8月17日 — ... 晶矽晶棒，因為矽晶棒是由一顆小晶粒於融熔態時的矽原料中逐步生成的，故稱之為「長晶」。而矽晶棒的直徑，即是矽晶圓的直徑。而晶圓在經過切片、邊緣 ...