晶圓外觀檢查機

獨特的檢測技術適用於晶圓製程,可有效檢測切割碎裂、bump/pad刮傷、異色、遺失、偏移、變形及外物等等。系統可與離線複檢站搭配使用,提升檢測產能。

晶圓外觀檢查機

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