,2023年6月19日—由於先進封裝產能需要計畫排程，台積電除了提高CoWoS月產能外，其餘先進封裝產能也有可能對外求援，包括子公司精材(3374-TW)、日月光投控、Amkor、京 ...,2023年10月16日—精材科技股份有限公司(3374)成立於1998年9月，主營晶圓級晶方尺寸封裝業務(WaferLevelPackageCSP；WLCSP)，於2007年，台積電策略性投資，成為精材最大 ...,2023年6月16日—由於先進封裝產能需要計畫排程，台積電除了提高CoWoS月產能外，其餘先進封裝產能也有可能對外求援，包括子公司精材(3374)、日月光投控、Amkor、京元電 ...,2023年12月23日—其C...
相關分類資訊