DCM8是結合共軛焦與干涉光譜的3D形貌精密量測技術,可達到在明暗視野下,厚度解析0.1nm解析的量測精準度..材料表面結構錯綜複雜，高傾斜度區域要求橫向解析度達到 ...,影像掃描快速，可直接進行縱向掃描與量測。適用於晶圓、半導體、LED材料的表面及內層分析，亦可應用於蛋白質螢光與基因螢光影像分析。Confotec®series是一款多功能 ...,其原理主要是利用針孔光圈（Pinhole）將非聚焦面的光排除在外，傳統螢光顯微鏡不僅有來自聚焦面的光，非聚焦面的光也影響了影像的解析度；雷射掃描共軛焦顯微鏡的技術可 ...,共軛焦顯微鏡所得到的影...
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