2023年3月5日—因此，本文將針對功率模組構裝元件所需的封裝材料技術，包含高導熱材料、低介電損耗材料等趨勢進行探討，並綜整工研院材化所針對後端構裝應用需求所開發之 ...,封測相關部分，捷敏-KY專精在功率半導體封測領域，為全球前三大專業功率半導體封裝測試廠。受惠數位轉型、5G、車用等趨勢帶動功率半導體需求噴發 ...,功率半導體器件廣泛應用於消費電子、工業、通信、計算機、汽車電子等領域，目前也逐漸應用於軌道交通、智能電網、新能源汽車等戰略性新興產業。...封裝材料應用，以及可靠 ...,2023年3月28日—封測廠部分，捷敏...
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