薄膜製程是在高真空的腔體中、將欲沉積的材料加熱並通入，使此氣體附著於基板上形成一層薄膜，過程中再經由微調腔體溫度、壓力、電場/磁場、電漿、流量和時間等參數，來改變薄膜材料特性。,ALD技術具有極佳的薄膜成長厚度控制性、階梯覆蓋性與大面積均勻性，此具有極高的應用價值，例如在元件越做越小的半導體產業中，ALD已逐步取代傳統鍍膜製程。例如在鰭 ...,2022年7月15日—半導體是臺灣在全球高科技版圖的代名詞，而半導體的薄膜製程，可說是晶圓加工的基礎。當一片片晶圓製造完成後，就會進入加工階段，首先會在晶圓表面鍍上薄膜...
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