《半导体物理与器件》(第3版)是微电子技术领域的基础教程。全书涵盖了量子力学、固体物理、半导体材料物理以及半导体器件物理等内容，共分为三部分，十五章。,書名：半導體元件物理與製作技術-第三版，語言：繁體中文，ISBN：9789866301568，頁數：804，出版社：國立陽明交通大學出版社，作者：施敏、李明逵，出版日期：2013/08/01， ...,作者,施敏/李明逵.出版社,全華圖書股份有限公司.商品描述,半導體元件:物理與製作技術(第3版)：施敏教授從事元件及製程之研究與發展迄今五十餘年，以「非揮發性 ...,本書介紹現代半導體元件的物理...
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